2019年7月12日，银吉公司董事长王祥在北京与融信通金服科技领导进行会谈。

融信通金服科技是一家专业化从事电子金融服务解决方案的高新技术企业，自2011年创立至今，历经7年多的自主研发与行业实践，拥有领先的金融服务平台，围绕产业供应链，设计开发出覆盖企业供应链各个环节的金融服务产品。

此次会谈，王总对融信通金服科技的产品与服务、目前运营现状、合作伙伴、市场现状等方面进行了了解，双方就并就未来企业发展规划、融资计划等同相关负责人进行了沟通交流，未来或将进行深入合作。

银吉公司副总经理、北京办事处主任王春辉，投资经理曲盛蔚陪同会谈。